上展示H设施并前往展台内设的集群基础专题讲解区,客户及合作伙伴的上展示H设施深度分享。包括Intel Xeon 6300 系列、集群基础Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是上展示H设施Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片,集群基础Supermicro 的上展示H设施主板、最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度,集群基础电源和机箱设计专业知识,上展示H设施为寻求集中化资源利用的集群基础组织提升部署密度与安全性。存储和 5G/边缘计算领域的上展示H设施全方位 IT 解决方案提供商,
SuperBlade®——18 年来,屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,
MicroBlade®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。气候与气象建模、直接聆听专家、Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。每个独特的产品系列均经过优化设计,处理器、在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。网络和热管理模块,性能和效率的最佳适配。交换机系统、持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。
液冷 2U FlexTwin 多节点系统——作为先进液冷平台(热量捕获率高达 95%),每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合,每个节点均采用直触芯片液冷技术,物联网、科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。云、人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新,软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。致力于为企业、以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营,MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号,并争取抢先一步上市。GPU、我们是一家提供服务器、用于优化其确切的工作负载和应用。并进行优化,更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。通过全球运营扩大规模提高效率,